在AI热潮重塑全球半导体供应链格局的当下，苹果公司作为台积电长期“第一大客户”的超级VIP地位正在遭遇前所未有的挑战。随着英伟达等芯片巨头对先进封装产能的急剧需求，苹果不仅面临多年来最大幅度的代工价格上涨，更需在一个不再由其主导的产能分配体系中激烈竞争。
1月15日，长期关注中国台湾半导体产业的新闻平台Culpium报道，据知情人士透露，除了价格上涨，更严峻的现实是，随着英伟达和AMD等客户的GPU在晶圆上占据越来越大的面积，这家iPhone制造商的芯片设计已不再像过去那样，能理所当然地锁定台积电近二十家晶圆厂的优先排期。
这一转变的背后是显著的财务分化。根据Culpium的分析及供应链消息，英伟达很可能在去年至少一到两个季度内取代苹果，成为台积电最大的收入来源。若按全年计算，即便2025年尚未完全超越，2026年这一交替也几乎已成定局。
这也凸显了台积电日益增强的定价权与议价能力。据华尔街见闻文章提及，台积电最新公布的财报显示，其毛利率已攀升至惊人的62.3%，接近软件公司水平。分析指出，虽然苹果依然提供着不可或缺的订单广度与稳定性，但在追求极致性能与利润的先进工艺节点上，英伟达正在成为新的核心驱动力。
AI重塑产能分配格局
尽管台积电首席财务官Wendell Huang表示“不讨论具体客户排名”，但公开数据已清晰勾勒出这一趋势。
据Culpium估算，台积电去年营收增长36%至1220亿美元，而截至2026年1月的财年，英伟达的销售额预计将飙升62%。相比之下，剔除服务业务后的苹果产品营收在截至2025年12月的12个月内预计仅增长3.6%。
事实上，苹果作为台积电收入增长主要引擎的角色早在五年前就已结束。早在2018年，若非苹果的增量采购，台积电当年的销售额甚至可能出现下滑。如今，随着智能手机营收增速放缓至11%，包含AI芯片在内的高性能计算（HPC）业务已成为台积电的新增长极，该板块去年营收激增48%，延续了前一年58%的高增长态势。
台积电周四表示，2026年营收将增长近30%，但资本支出将增长约32%，达到创纪录的520亿至560亿美元之间。从长期来看，截至2029年的五年内，增长将平均达到25%，但AI业务将在同期平均增长55%或更高。这一预测高于此前预计的40%多的数字。
值得注意的是，台积电最新业绩报告展示的终极实力不仅体现在创纪录的营收和净利润上，还体现在接近软件制造商和无晶圆厂芯片设计商的毛利率上。12月当季，该数字达到惊人的62.3%，比前一季度高出280个基点。如果不是海外晶圆厂（亚利桑那州和日本），毛利率会更高。
随着AI热潮持续，英伟达和AMD等客户的每颗GPU在每片晶圆上占据更大面积，苹果的芯片设计不再能保证在台积电近二十座晶圆厂中占据一席之地。
技术路线演进不利于苹果产能博弈
据Culpium报道，短期内，技术路线图的演进似乎更利于英伟达和AMD等厂商，这意味着苹果在未来一两年内仍需为争夺产能而战。
台积电目前最先进的2纳米（N2）工艺虽已量产且苹果是主要买家，但计划于今年下半年量产的N2P变体及全新的A16节点，将更侧重于高性能计算需求。
据台积电CEO魏哲家介绍，A16节点采用的“超级电轨”（Super Power Rail）技术——即背面供电网络——最适合具有复杂信号路由的HPC芯片。这一技术也是英特尔试图从台积电手中抢夺代工份额的关键战场。
尽管预计于2028年量产的A14节点将重新平衡对移动端和HPC的支持，但在当下，拥有庞大且单一先进产能需求的英伟达，显然比产品线分散的苹果更契合台积电当前的扩张节奏。
稳定性仍是苹果优势
尽管外界如分析师Benedict Evans批评台积电扩张速度不够快，未能满足英伟达的全部订单，但据华尔街见闻文章，魏哲家在昨天的台积电法说会上对此保持高度警惕。
他在投资者会议上坦言“非常紧张”，强调若不谨慎行事将导致“巨大灾难”。分析称，这种谨慎源于台积电独特的商业模式：与谷歌或英伟达等轻资产或软硬件结合的巨头不同，台积电承担着巨大的折旧风险。
数据显示，台积电的折旧占营收成本的比例高达45%，是谷歌（10%）的四倍多，更是无晶圆厂英伟达（5.7%）的近八倍。
英伟达作为芯片设计商，享受着超过70%的毛利率，其主要风险仅在于库存；而台积电一旦遭遇行业下行，新建的晶圆厂将成为沉重的财务负担。
正如魏哲家所言，即便今年投入巨资，这部分支出的收入贡献在当年也几乎为零，但设备折旧却会立即计入账面。
因此，尽管黄仁勋的影响力正在上升，甚至在某些维度上超越了苹果CEO库克，但苹果所提供的“稳定性”对台积电而言依然至关重要。
分析认为，英伟达的产品虽然炙手可热，但相对“小众”且集中；而苹果的产品线横跨台积电十几个晶圆厂，这种制造足迹的广度是单一AI芯片厂商难以比拟的。当AI泡沫最终冷却，市场增长曲线走平之时，苹果这类客户的价值将再次凸显。
